Plataforma de estaño para colocación de capa intermedia de placa base Samsung S20-S26 Ultra de la serie XZZ AR. Plataforma de reballing para placas base Samsung XINZHIZAO XZZ con base magnética C6, plataforma de posicionamiento y plantilla de capa intermedia para reparación de soldadura de placas base Samsung (S20-S25, S20 Plus-S25+, S20 Ultra-S26U). 

Modelos:
Plataforma de posicionamiento S20 Ultra, S21 Ultra, S22 Ultra, S23 Ultra, S24 Ultra, S25 Ultra, S26 Ultra con plantilla de capa intermedia.
Plataforma de posicionamiento S20, S21, S22, S23, S24, S25 con plantilla de capa intermedia.
Plataforma de posicionamiento S20+, S21+, S22+, S23+, S24+, S25 Plus con plantilla de capa intermedia.
Base magnética C6

Características:
1. Diseño de ranura en el borde para facilitar el acceso a la malla de acero. Retire la malla de acero de las esquinas para evitar que se desprendan grandes áreas simultáneamente, lo que podría provocar la pérdida de pasta de soldadura.
2. Fuerte función de adsorción y estabilidad magnética. Incorpora tres imanes grandes que conectan firmemente la malla de acero con la mesa de siembra de hojalata.
3. Base universal extendida: el modelo se actualiza constantemente. No es necesario reemplazar la base; compra única y uso a largo plazo.
4. Posicionamiento preciso con costuras ajustadas, alta precisión que reduce errores y procesamiento y fabricación de equipos de alta precisión, con
errores cercanos a cero, mejora la eficiencia del mantenimiento y evita operaciones repetidas por falta de pasta de soldadura.
5. Fabricado con acero de alta calidad, preciso, resistente al desgaste y de alta tenacidad. Acero de alta calidad seleccionado para crear una malla de acero, con buen rendimiento de rebote y larga durabilidad.

Parámetros del producto:
Marca: XZZ
Nombre del producto: Plataforma de siembra de estaño de capa intermedia SAM
Tamaño de la base C6: 106 x 85 x 8 mm
Mesa de plantación de hojalata tamaño: 106 x 85 x 5 mm
Modelos compatibles: para Samsung S20-S26 Ultra.