Estación de estaño para chip MIJING Z21 MAX, plataforma de plantilla para reballing de CPU para iPhone 6-17 Pro Max A8-A19 Pro CPU, teléfonos Android. Plataforma de plantación de estaño para IC de CPU MJ Z21 MAX con malla de acero para reparación de CPU de iPhone Android. Plataforma de plantilla para reballing de CPU MIJING Z21 MAX para iPhone A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 A18 A19 CPU, Android Huawei Qualcomm, etc. 

Modelo aplicable:
1. Para iPhone 6-16 Pro Max CPU (A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 A18 A19 CPU).
2. Para Huawei HiSilicon970 HI3670, HiSilicon980 HI3680, HiSilicon990 HI3690, HiSilicon990 HI3690 5G, HiSilicon985/820 HI6290/L, Qualcomm SM8250-102 pequeño, Qualcomm SM8250-202 grande, Qualcomm SM8350/Snapdragon 888, Snapdragon 845/SDM845, Snapdragon 855/SM8150, Kirin 9000 HI36A0, EMMC/EMCP/UFS BGA153, SM8350/8450, Exynos9610/9611RAM, SM8475, HI6280, SM7250, SM7325, HI6260 V100, HI6260 V101, SM8650, MT6989W.

Opción:
1. Z21 MAX para CPU iPhone A8-A19 Pro (14 plantillas).
2. Z21 MAX para CPU de teléfonos Android (22 plantillas).
3. Z21 MAX para iPhone y Android.

Características:
1. Resistencia a altas temperaturas y resistencia a la abrasión.
2. Acero de aleación importado, resistencia a la fatiga del metal, hace que el producto sea más duradero.
3. Resistente a la suciedad, fácil de limpiar.
4. Alta precisión, alineación precisa Cada malla está calibrada de acuerdo con los dibujos originales de fábrica para garantizar la precisión de las juntas de soldadura.
5. Los agujeros cuadrados y las esquinas redondeadas se plantan con hojalata y redes negras para hacer que cada una de las bolas de hojalata sea más redondeada y llena.
6. Rígido y flexible, manteniendo la flexibilidad del acero, la deformación y la flexión normales se pueden restaurar fácilmente a su forma original.
7. Alta precisión, sin rebabas, por lo que cada malla puede tener el mismo tamaño y no atascarse.
8. Doble imán, súper magnético, posicionamiento preciso sin vibraciones.