Plantilla de reballing BGA SoFix S-F302 con plantillas de IC de carga PMU WIFI ISL TPS para MacBook RAM NAND T2 y actualización de capacidad. Plataforma de plantación de estaño BAIYI DS-201B para MacBook PMU SMC T1 T2 RAM NAND WIFI Power BGA Chips. Plantilla de plataforma de reballing BGA magnética para chips MAC. Juego de herramientas de soldadura BGA.

Juego de plantillas para reballing BGA SoFix S-F302: Adecuado para actualizar la capacidad de RAM NAND T2 de MacBook, también incluye 5 plantillas comunes (PMU, WIFI, ISL, TPS, chips de carga, etc. para T2 M1 M2) y un raspador no magnético, puede reballing 8 chips NAND o 8 RAM al mismo tiempo.

• RAM LPDDR2251X A4 para plataforma de chip de memoria de placa lógica A2251.
• RAM LPDDR2179X A4 para plataforma de chip de memoria de placa lógica A2179.
• Chip de memoria RAM LPDDR1534 A1932 A3 para plataforma de chip de memoria de placa lógica A1534 A1932.
• Plataforma de chip de memoria RAM DDR2141 A64 de 4G para placa lógica A2141 con capacidad de 64G.
• A2141 A1990 32G DDR4 RAM para placa lógica A2141 y A1990 Plataforma de chip de memoria con capacidad de 32G.
• A2141 A1990 16G RAM para placa lógica A2141 y A1990 Plataforma de chip de memoria con capacidad de 16G y para placa lógica A1398 HYNIX (2012).
• MIC LPDDR3 RAM es una plataforma de memoria de la marca MICRON (16 GB) para la plataforma de chip de memoria de placa lógica A2159, A1989, A2289, A1708, A1707, A1706, A1466 (2015-2017), A1465 (2015) y A1502 (2015).
• SK LPDDR3 RAM es una plataforma de memoria de marca HYNIX, SAMSUNG y MICRON (8 GB) para la plataforma de chip de memoria de placa lógica A2159, A1989, A2289, A1708, A1707, A1706, A1466 (2015-2017), A1465 (2015) y A1502 (2015).
• Plataforma de chip de memoria RAM DDR3 LPDDR3 para placa lógica A1465 y A1466 (2013-2014), A1370 y A1369 (2010-2011), A1398 (2013-2015), A1502 (2013-2014).
• DDR3 RAM es una plataforma de memoria de la marca MICRON para A1466 (2012), A1465 (2012), A1398 (2012).
• La plantilla magnética Mac es una succión magnética para plataformas pequeñas y grandes.

Plataforma de reballing BAIYI DS-201B BGA: Se utiliza principalmente para la plantación de bolas de pequeños chips BGA (incluido el chip de potencia PMU SMC T1 T2 ram NAND WiFi), que incluye 16 piezas de malla de acero, 15 piezas de base de fijación de malla de acero, 2 piezas de base magnética, 9 piezas de chapa de acero y 1 pieza de cuchillo de hojalata.